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Circuit imprimé à base métallique

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La plaque de base en cuivre est la plus chère parmi les substrats métalliques, et l'effet de conduction thermique est plusieurs fois meilleur que celui du substrat en aluminium et du substrat en fer. Il convient aux circuits à haute fréquence et aux régions avec des variations de température élevées et basses et aux industries de dissipation thermique et de décoration architecturale des équipements de communication de précision.

Généralement, la finition comprend ENIG, argent d'immersion, LF HASL, OSP, etc. La couche de circuit de substrat en cuivre doit avoir une grande capacité de transport de courant, donc une feuille de cuivre épaisse doit être utilisée, et l'épaisseur est généralement de 35 μm à 280 μm; la couche isolante conductrice thermique est la technologie centrale du substrat en cuivre, et le composant conducteur thermique central est l'oxyde d'aluminium et la poudre de silicium. Il se compose d'un polymère rempli de résine époxy, d'une faible résistance thermique (0,15), d'une excellente viscoélasticité, d'une résistance au vieillissement thermique et d'une capacité à résister aux contraintes mécaniques et thermiques.

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