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PCB de trou aveugle et enterré

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HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnector. La fabrication d'interconnexions haute densité (HDI) est l'un des domaines à la croissance la plus rapide de l'industrie des cartes de circuits imprimés. Du premier ordinateur 32 bits de HP en 1985 au grand serveur client avec 36 cartes imprimées multicouches séquentielles et micro-vias empilés, la technologie HDI / mini via est sans aucun doute la future architecture PCB. Les petits ASIC et FPGA avec un espacement de périphérique plus petit, des broches d'E / S et des passifs intégrés ont des temps de montée plus courts et des fréquences plus élevées, qui nécessitent tous des tailles de carte PCB plus petites, ce qui entraîne une forte demande pour les vias HDI / mini.
Processus HDI
Processus de premier ordre: 1 + N + 1
Processus de second ordre: 2 + N + 2
Processus de troisième ordre: 3 + N + 3
Processus de quatrième ordre: 4 + N + 4

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